无锡这些年在集成电路上有很多布局，主要也是希望未来我们能为中国在集成电路，尤其是自主可控现代产业体系作出无锡的贡献。重点来看，我们将致力于几个方面的工作：

第一是通过重大项目的招引，在产业集聚上有所突破。龙头企业的招引入驻，不仅有利于产业生态的形成，也有利于行业中的创新主体在相互的促进、竞争的刺激下不断成长。在这方面，我们先后引进了投资100亿美元的华虹项目，投资86亿美元的海力士二工厂项目和投资30亿美元的中环大硅片项目等一批大的龙头企业。未来“十三五”期间，我们有将近1500亿的投资注入到产业链当中，相信通过龙头企业的招引，对产业的集聚和打造产业生态会有更大的帮助。

第二是进一步补齐关键短板。无锡集成电路产业链较为完备，这是我们的强项，但我们也在两个环节有短板。一个是在集成电路的设计方面，我们还要进一步招引培育龙头企业，聚集优质资源在设计领域。二是在集成电路的关键材料和关键装备上，我们也有诸多的谋划，希望通过几年的持续努力，能够补齐这块短板。

第三是突破关键核心技术。特别是在关键领域的关键技术，比如高端芯片上能够作出无锡的贡献。

第四是营造优质的产业环境。主要是正确发挥政府有形的手的作用，为企业发展营造公平、高效的政策环境、市场环境和营商环境，而这是单个企业主体，乃至于行业本身无法做到的。

如果说要作为全国政协委员，对全国的集成电路产业发展提建议的话，我对国家层面推动集成电路产业发展有这么几点期待。

一是希望从国家层面加强统筹指导。现在全国都在一窝蜂上集成电路项目，这是好事，说明市场的机会大家都看到了，而且有这么多的资本能够投入进去，我相信凭借我们中国人的勤劳和智慧，现在很多卡脖子的事情通过几年的积累一定会有重大的突破。不过我也希望国家层面能够高度关注各地一哄而上所带来的资源分散问题，在关键技术、产品的技术攻关方面科学统筹、有序组织，通过重大专项这一抓手，充分调动各方面积极性，集中优势兵力聚焦有限目标，从而求得突破，我想这样会比各地单兵作战更有效率。

二是希望从国家层面支持后端市场。我自己曾经也是一名技术人员，根据我的亲身经历，一个新技术、新产品在推市场过程中花的精力和成本比研发还要多。因此，在后端给市场的方式，在某种程度上比在前端支持研发更值得重视，希望国家层面在政府首购等方面能够有所动作。我也呼吁国家层面对招投标法进行进一步完善，在充分发挥其维护市场秩序、推动廉政建设等方面的作用的同时，考虑到创新的基本规律，不搞一刀切，不封闭僵化，能够给予新生的技术和产品更多机会。

三是希望从国家层面推动集成电路企业的融资便利。目前，虽然全国各地都设立了很多基金来支持集成电路发展，但是，由于种种原因，我们很多集成电路企业更多的还是通过向银行贷款来满足的资金需求，而这些贷款往往是短期的多，长期的少。20多年前我在企业搞研发时，基本都能拿到3~5年，甚至8年的中长期贷款，这是我们现在的企业很难得到的。他们现在拿到的基本上是流动资金的贷款，一年期的，很多企业被迫需要短贷长用。因此，我希望能从国家层面推动金融部门从集成电路的产业特点出发，给予高科技企业、高科技项目更多的中长期贷款，来支撑产业大规模的资金需求。

四是希望从国家层面关注集成电路人才短缺问题。由于各地新上产线，使得我国本来就捉襟见肘的集成电路人才供给体系承受了更大的压力。人才短缺不仅体现在高端人才上，基础技术人员也是供不应求，导致企业间互挖墙脚，既提升了行业用工成本，也危害了正常的市场秩序。因此，希望国家层面能结合眼前、中期和长远，在集成电路产业的人才培养上面下更大力气，有更多作为。